英飞凌

英飞凌 2026 财年营收 163.53 亿欧元同比增长 12%，营业利润增长 46%，第四财季多项指标创历史纪录。公司明确将数据中心供电、能源基础设施、电动出行与软件定义汽车列为主要增长动力，并点名机器人、边缘 AI 等新兴市场。

英飞凌、意法半导体和恩智浦三家欧洲芯片巨头的 CEO 在慕尼黑行业会议上一致认为，欧洲凭借在汽车与工业技术领域的积累，有能力在机器人和物理 AI 领域与美国、亚洲竞争。英飞凌 CEO 称物理 AI 是欧洲必须赢下的领域，意法半导体已与 Oversonic 签署工厂人形机器人部署协议，但此类项目仍处试验阶段。

英飞凌在奥地利 Villach 晶圆厂利用现有硅基产线设备，首次将 300mm 碳化硅晶圆加工为功率半导体器件，验证了大尺寸 SiC 的商业化可行性。公司同时推进 200mm SiC 路线图，并在德累斯顿工厂验证了 12 英寸 SiC 冷分片工艺，以降低晶锭到晶圆的加工损耗。

英飞凌在奥地利菲拉赫工厂利用现有硅产线设备，首次在 300 毫米碳化硅晶圆上制成可工作的功率器件，成为首家在全尺寸晶圆厂实现该突破的企业。该进展为车规、可再生能源、工业及 AI 数据中心等场景的碳化硅大规模稳定供应奠定工艺基础，首批成品晶圆将于 11 月 10 日起在慕尼黑 electronica 展公开展出。